金属結合剤ブレード

M−03系金属結合剤ブレードは主にセラミック基板に対する精密切断であり,ダイヤモンド粒子に対する保持性が強く,耐摩耗性に優れる。ブレードは同時に良好な鋼性を有し、傾斜切断などの不良現象を避けることができる。
1.セラミックスの切断の主な問題は切断後の崩壊と破裂であり、M−03シリーズのブレードは接着剤の種類とダイヤモンドの粒度に対する精確な選択を通じて、有効に切断中の不良現象を避ける。
2.セラミックスはかなり硬度のある材質であり、切断過程におけるブレードの磨耗量が大きく、コストの考慮に基づいて、ブレードの寿命に対する要求が高い。M−03シリーズのブレードはブレードの製作技術に対する精確な制御を通じて、品質を保証する前提の下で、ブレードの切断寿命を大幅に高めることができる。