時間：2019-12-05 閲覧時間：186次
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設備名: |
真空吸盤 |
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メーカー: |
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型号: |
20μm以下 |
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年: |
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デバイスの状態: |
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ボンドステージとは,主に半導体の製造段階でWire bond(ワイヤデバイス)に組立てられる部品であり,多孔性吸盤の応用製品である。
これまではチップ形状を彫刻して金属ブレードに加工するのが一般的であったが,チップサイズ統一化(CSP)に伴い製造工程が大きく変化した。
Wire bond(溶接設備)の工程に合わせて全面的に采用します
吸着ステージ以来,多品種,低コストで高効率生産が達成された。
Bonding Table(ボンドテーブル)は高温環境下において極めて高い平面度が要求される。
Bonding Tableの種類:
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| A型 | B型 |
C型 |
