PEELING막

백 그라인딩 테이프

DENKA에서 제작 한 테이프를 사용하면 공작물에서 사용한 BG 테이프를 매우 부드럽게 제거 할 수 있습니다. 공작물 크기에 따라 테이프 너비가 다른 세 가지 유형의 P 테이프가 있습니다.

특색

먼지가없는 유형 (클린 룸에서 사용 가능)
안정적인 필링 강도
합리적인 가격

＊ 상기 데이터는 보증가가 아닌 가치를 나타내는 것입니다.

＊ T (투명)

＊ 분리기 두께는 포함되어 있지 않습니다.

당사는 Japan DENKA Tape를 대표하며, DENKA Tape의 이전 이름은 Toyo Tape입니다.

DENKA Tape에는 네 가지 필름이 포함됩니다.

1.UV 유형과 비 UV 유형으로 나누어지는 보호 필름을가는 BG 테이프.

2. 비 UV 테이프, 절단 필름, 일반적으로 파란색 또는 흰색 필름.

3. UV 테이프, 절단 필름은 연삭 보호로도 사용할 수 있습니다.

4. 박리 후 필름을 벗겨내는 데 사용되는 박리 테이프.

1. 반도체 웨이퍼 연삭 보호
2. 반도체 웨이퍼 절단 공정
3. 반도체 후단 기판 / 동 프레임 절단 공정
4. 세라믹 기판의 절단 공정
5. LED 기판 절단 공정

6. 유리 제품 절단 공정

특징 :

1. DENKA에 의해 지정된 대리인으로서, Suzhou와 Shenzhen에있는 우리 공장에는 고객이 선택하고 테스트 할 수있는 다양한 유형과 크기의 충분한 샘플이 있습니다.

2. 우리는 전용 UV 필름 응용 실험실, 우리는 고객의 실제 제품에 따라 테이프를 선택하고, 절단 테스트를 제공하고, 최종적으로 우리의 제품이 고객의 응용에 적합한 지 평가할 수 있습니다.

3. 당사 자체는 연삭 및 절단의 OEM 사업에 종사하고 있으며 일반적으로 사용되는 필름에 대한 안전 재고를 보유하고 있으며, 고객에게 응급 이송 지원을 제공 할 수 있습니다.