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Esec2100xPplus

시간：2020-03-26 조회수：293타임즈

혁신적인 Phi-Y 픽 앤 플레이스는 속도가 비약적으로 향상되었으며 표준 정확도는 20μm에서 15μm까지 향상되었습니다. 픽업 및 본딩 위치 사이의 최소 거리와 강성 및 대칭 본딩 헤드 및 진동 보정은 상상할 수있는 가장 짧은 정착 시간을 제공하여 궁극적으로 Esec 2100 xPplus 칩 본딩 머신의 비교할 수없는 속도로 이어집니다.

1 부：DM60M-H

다음：TDK AFM-15

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