DFG8560

顺应晶圆技术发展潮流，实现超薄、大口径晶圆加工

汇集现有研削机的精华
DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进。DFG8540的重量比原来减少了1.2 t（比DFG850降低28 %），DFG8560的重量比原来减少1.0 t（比DFG860降低20 %）。
可对100μm以下的超薄晶圆进行精密研削
改善超薄晶圆研削及搬运系统的功能参数设计，提高了超薄研削精加工的稳定性。
具有对应超薄研削精加工技术的系统扩张功能
可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圆，后进行研削）和干式抛光机（DFP8140／8160）等组成联机系统。

统一研削加工点，提高加工可信度
通遇将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位置统--，不但提高了第二主轴的研削咖工稳定性，而且减小了单片晶国内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，还有助于提高超薄研削加工质量的稳定性.维持与现有DFG800系列间的兼容性及零部件互换性
DFG8540/8560维持与现有机种的互换性，可以使用与DFG800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板.工作台。操作简便
DFG8540/8560配置了触摸式液晶期示器及图形化用户界面GUI（Graphical UserInterface），提高了操作使利性。而且设备的机械状态和加工状况可在控制画面上同步显示。操作人员只要触摸控制画面上的图形化按钮，就可以简单地完成操作，不但加快了作业速度，还使设备操作和维修保善都变得非常容易。