DFM2700+8760

ワークフローシステム

背面研削アウトレターから送られてきた工作物を受け取り、または①「星団箱から工作物を取り出す+ @工作物を検出台に運ぶ(任意)包劇面保頼環膜をUV(案外押し)用射(UVB膜を使用する場合)

画像処理によるキャリブレーション作業→

DAF(Dle Attach Film)をウエハに貼り付ける⑥DAF貼り付けた工作物に二次硬化を施す

使用切断阍膜は、仕事に切断の枠組みに物の設置⑧剥离表面保ついビニール→⑧切断の枠に入れ

髄箱

豊富な特選品

設備内部にプリカットを施していないカットフィルムを切断加工できるプリカット装置を含む、様々な特殊遺留品を用意した。標准的な熟威膠膜を使用して表面保護膠膜を剝離するほか、粘着膠膜宝施剝離を使用した粘着膠膜剝離装置:また、束コード認識システムがあり、結晶表面のIDをバッチし、塩基を鋳型にした後、結晶膜に貼り付けた後の切断膠謨の上に貼り付けることができる。

敷地面積を節約する

DFM2700は脳机システムの人工運搬システムの代わりに、内蔵の机械の腕を通じて、装置間のウエハ転送を行う。設備内部の不快感を緩和し、設備の敷地面積を大幅に節約した。

独立したデバイスとして動作することができる

通常のウエハ貯蔵箱とDSC (Double Slot asetne8ダブルスロットウエハ貯蔵箱)を用いることにより,独立した設備として稼動することも可能である。