시간：2019-12-05 조회수：170타임즈
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장치 이름 : |
진공 흡입 컵 |
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모형 : |
20μm 이하 |
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년 : |
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장치 상태 : |
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본딩 머신 워크 벤치는 반도체 제조 단계에서 주로 사용되고 와이어 본드 (와이어 본딩 장비)에 조립되는 구성 요소를 말하며, 다공성 척의 적용 제품이기도합니다.
지금까지 금속 블레이드는 일반적으로 칩의 모양에 따라 조각되고 가공되지만 CSP (Unified Chip Size)에서는 제조 공정도 크게 변경되었습니다.
와이어 본드 (와이어 본딩 장비) 프로세스의 포괄적 인 사용
흡착 작업대 이후 여러 품종과 저렴한 비용으로 효율적인 생산을 실현했습니다.
고온 환경에서 본딩 테이블 (본딩 머신 워크 벤치)은 매우 높은 평탄도를 요구합니다.
본딩 테이블의 종류 :
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| 타입 A | 타입 B |
타입 C |
본딩 테이블 사양 :
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흡착면의 평탄도 |
20μm 이하 |
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몸 모양 |
칩 및 포장 형태에 따라 가공 할 수 있습니다. 부품 도면이 없더라도 프로토 타입 또는 간단한 개념도 및 사양이있는 한 완성 된 제품을 그리고 생산할 것입니다. |
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바디 및 다공성 소재 |
다공성 재료는 가볍고 다루기 쉬운 세라믹이며 유지 관리가 쉽고 내구성이 뛰어난 금속 재료입니다. 몸체의 재질은 일반적으로 스테인레스 스틸입니다. 또한 스테인리스 스틸보다 30 % 가벼우 며 열 변위가 10 % 더 작은 티타늄도 사용 가능하며 온도 변화로 인한 작업대의 변형률을 최소화 할 수 있습니다. 초 고정밀 제품입니다. |
