PEELING膜

Back Grinding Tape

tape, produced by DENKA, enables to remove used BG tape from your workpiecepiece very smoothly. There are three types of P tapes, with different tape width for workpiecepiece size.

Feature

Dust-free type (usable for clean rooms)

Stable peeling strength

Reasonable price

＊The above data is just for representing value, and not guaranteed value.
＊ T (Transparent)
＊Separator thickness is not included.

本公司代理日本DENKA Tape，DENKA Tape以前的名称为Toyo Tape.

DENKA Tape 包括四款膜：

1.  BG Tape,研磨保护膜，其中分UV型和Non UV型。

2.  Non UV Tape，切割膜，通常为蓝色或者白色膜。

3.  UV Tape，切割膜，也可以用做研磨保护。

4.  Peeling Tape，用于研磨后的揭膜。

应用领域：

1.半导体硅片研磨保护

2.半导体硅片切割工序

3.半导体后段基板/铜框架切割工序

4.陶瓷基板切割工序

5.LED基板切割工序

6.玻璃产品切割工序

特点：

1.作为DENKA指定的代理商，我们在苏州,深圳工厂备有充足的不同类型，不同尺寸的样品供我们的客户选择试验。

2.我们拥有专门的UV膜应用试验室，可根据客户实际产品来选择Tape，提供切割试验，最终评估我们的产品是否适合客户的应用。

3.我们公司本身接洽研磨切割代工业务，对于常用的膜都备有安全库存，对于我们的客户，可以提供紧急的调货支援。